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中芯国际拟IPO获受理 募资200亿创科创板纪录

每日经济新闻 2020-06-02 22:27:51

每经记者 朱成祥    每经编辑 汤辉    

6月1日晚间,上交所网站披露中芯国际招股说明书,该公司赴科创板IPO获上交所受理。

此次中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本不超过25%,募集资金总额高达200亿元。其中,40%资金用于12英寸芯片SN1项目;20%作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金;剩余40%补充流动资金。

研发费用占比远超同行

若中芯国际成功于科创板IPO,其200亿元的融资规模,势必将超过中国通号105亿元融资额,创下科创板融资新纪录。

这200亿元中,80亿元将用于12英寸芯片SN1项目,而该项目的载体为中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称中芯南方)。招股书显示,该项目规划月产能3.5万片,已建设月产能6000片,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线。

在集成电路晶圆代工领域,关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。半导体Foundry(晶圆代工厂)中,台积电于2015年完成16纳米工艺量产,2018年完成7纳米工艺量产;格罗方德分别于2015年、2018年完成14纳米、12纳米工艺量产;联华电子于2017年完成14纳米工艺量产;而中芯国际则于2019年实现14纳米工艺量产。

从上述信息可知,晶圆代工厂中,中芯国际工艺水平目前仅次于台积电和格罗方德,大约与联华电子处于同一水平线(三星、英特尔为IDM厂商,因而未列入排名)。

而中芯南方正是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。除了中芯南方外,中芯国际控股子公司中芯上海也拥有一条主要技术节点为14纳米及以下工艺的12英寸产线,不过该产线定位于“先进工艺研发平台”,而中芯南方上述产线则定位于“先进工艺平台”。

晶圆代工属于资本密集型行业,中芯国际表示:“为持续追赶世界先进工艺,不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势,并保证充足的产能以满足订单生产需求,提高核心竞争力,公司需要持续进行巨额的资金投入。”

2018年1月30日,中芯南方增资扩股,注册资本由2.10亿美元增至35亿美元。2020年5月15日,中芯南方与中芯控股、国家集成电路大基金一期、大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》,拟增资30亿美元至65亿美元。

其中,大基金二期、上海集成电路基金二期分别增资15亿美元、7.5亿美元,中芯国际全资子公司中芯控股增资7.5亿美元。

值得一提的是,中芯国际研发费用占比远超同行。2019年,中芯国际研发费用47亿元,占营业收入比例为22%;而同期台积电、联华电子、华虹半导体研发费用占比分别为9%、8%、7%。

目前,中芯国际主要在研项目12个,包括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目。参与研发人员共约700人,其中14纳米FinFET衍生技术平台开发约100人,N+1(中芯国际第二代FinFET技术)工艺技术研发约为300人。可见,14纳米及以下工艺,便是中芯国际当下研发的“重头戏”。

公司去年营收220.18亿

虽然中芯国际对中芯南方投入巨资,且中芯南方也为14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。但目前中芯南方仍处于亏损之中。2019年,中芯南方总资产275.13亿元,净资产236.87亿元,净利润-6.52亿元。对此,中芯国际表示截至2019年12月31日,中芯南方仍处于开办期,其运营的12英寸先进制程产线处于试生产阶段。

据招股书,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。然而,中芯国际营收仍以成熟工艺产品为主。

2019年,中芯国际营收220.18亿元,其中主要收入来源于集成电路晶圆代工,2019年该部分收入合计199.94亿元。从细分工艺制程来看,40/45纳米、55/65纳米以及0.15/0.18微米为营收主力,2019年营收占晶圆代工收入比重分别为17.37%、27.30%、38.55%,合计83.22%。

而14及28纳米先进制程,中芯国际2019年营收为8.64亿元,占晶圆代工收入比重仅为4.32%。要知道,2017年、2018年,14及28纳米工艺营收分别为16.34亿元、12.45亿元,占比分别为8.12%、6.19%。即2017年至2019年,中芯国际14及28纳米工艺营收逐年下滑,营收占比持续下降。

记者观察到,早在2002年,中芯国际就实现0.18微米的全面技术认证和量产。对于公司2019年营收占比接近40%的0.15/0.18微米工艺,《每日经济新闻》记者就其先进程度致电中芯国际董事会办公室,不过截至发稿尚未收到回复。

一位业内人士告诉《每日经济新闻》记者:“0.15/0.18微米工艺并不意味着低端,数字芯片需要先进制程,模拟、射频芯片则不需要特别先进的制程。先进制程对应的电源电压很低,但很多芯片电压低了反而做不了。一般来说,CPU、GPU、FPGA等等才需要先进制程。”

图片来源:视觉中国图

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