晶合集成上半年扭亏为盈 两募投项目延期

每经记者 朱成祥    每经编辑 魏官红    

8月13日晚间，晶合集成（SH688249，股价14.44元，市值289.69亿元）披露2024年中报。中报显示，2024年上半年，公司营业收入为43.98亿元，同比增长48.09%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比扭亏为盈。

晶合集成虽然为国内排名前三的晶圆代工厂，但长期以来代工产品以DDIC（显示驱动）为主。2024年中报显示，CIS（COMS图像传感器）收入占主营业务收入比例为16.04%。晶合集成称，CIS已成为公司第二大产品主轴。

视觉中国图

值得一提的是，《每日经济新闻》记者注意到，晶合集成有两项募投项目延期，包括“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”以及“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”。

CIS成第二大产品主轴

晶合集成表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia 最新报告，2024年一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1205亿美元增长25.7%。

2024年上半年，晶合集成订单充足，产能自3月起持续处于满载状态。

此前，晶合集成高度依赖DDIC晶圆代工。2023年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC（电源管理集成电路）、MCU（微处理器）占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年，晶合集成DDIC收入占比降至68.53%，CIS、PMIC分别增至16.04%和8.99%。晶合集成表示，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

目前，晶合集成55纳米中高阶BSI（背照式）及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。

此外，晶合集成也在积极扩张CIS产能。公司表示，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万至5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55纳米、40纳米，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

据TechInsights研究数据，在2023年全球智能手机CIS140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS。

目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合科技进口替代、自主可控的大趋势。

晶合集成认为，在手机CIS领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创新和多元化产品需求等多重发展机遇下，国产CIS厂商有望在手机高端CIS市场中占据更加重要的地位。据Gartner预测，CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。

受市场需求变动影响

需要注意的是，晶合集成有两个募投项目延期。

《每日经济新闻》记者注意到，在2024年4月12日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议上，公司审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，综合考虑募投项目的实施进度等因素，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”以及“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期分别延期至2024年底、2025年年中。

根据晶合集成2024年4月14日公告，后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目预计2023年四季度达到预定可使用状态，后改为2024年底。

而40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目预计2024年年中达到预定可使用状态，后改为2025年年中。

晶合集成表示，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化、技术调整，使得部分募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异，公司审慎研究决定对部分募投项目进行延期。

未来，晶合集成将加快募投项目的建设进度，以保障募投项目顺利实施。

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