每日经济新闻 2024-08-14 21:39:09
每经记者 朱成祥 每经编辑 魏官红
8月13日晚间,晶合集成(SH688249,股价14.44元,市值289.69亿元)披露2024年中报。中报显示,2024年上半年,公司营业收入为43.98亿元,同比增长48.09%;归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元,同比扭亏为盈。
晶合集成虽然为国内排名前三的晶圆代工厂,但长期以来代工产品以DDIC(显示驱动)为主。2024年中报显示,CIS(COMS图像传感器)收入占主营业务收入比例为16.04%。晶合集成称,CIS已成为公司第二大产品主轴。
视觉中国图
值得一提的是,《每日经济新闻》记者注意到,晶合集成有两项募投项目延期,包括“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”以及“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”。
CIS成第二大产品主轴
晶合集成表示,受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业格局整合,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia 最新报告,2024年一季度,全球半导体市场营收较2023年同期的1205亿美元增长25.7%。
2024年上半年,晶合集成订单充足,产能自3月起持续处于满载状态。
此前,晶合集成高度依赖DDIC晶圆代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(电源管理集成电路)、MCU(微处理器)占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分别增至16.04%和8.99%。晶合集成表示,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。
目前,晶合集成55纳米中高阶BSI(背照式)及堆栈式CIS芯片实现大批量生产,CIS产品像素可达到5000万,产品已进入中高阶手机市场。
此外,晶合集成也在积极扩张CIS产能。公司表示,目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3万至5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55纳米、40纳米,且将以高阶CIS为主要扩产方向。
据TechInsights研究数据,在2023年全球智能手机CIS140亿美元的市场规模中,索尼占据超55%的市场,成为全球智能手机CIS市场最大赢家,三星占据超20%市场。长期以来,高性能CIS主要由索尼、三星供应,特别是5000万像素(50MP)的主摄CIS。
目前,国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破,国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。本土头部CIS厂商具备了多方面优势,技术差距在缩小,而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确,符合科技进口替代、自主可控的大趋势。
晶合集成认为,在手机CIS领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创新和多元化产品需求等多重发展机遇下,国产CIS厂商有望在手机高端CIS市场中占据更加重要的地位。据Gartner预测,CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。
受市场需求变动影响
需要注意的是,晶合集成有两个募投项目延期。
《每日经济新闻》记者注意到,在2024年4月12日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议上,公司审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,综合考虑募投项目的实施进度等因素,同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整,募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”以及“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期分别延期至2024年底、2025年年中。
根据晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目预计2023年四季度达到预定可使用状态,后改为2024年底。
而40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目预计2024年年中达到预定可使用状态,后改为2025年年中。
晶合集成表示,受市场需求变动的影响,公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化、技术调整,使得部分募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异,公司审慎研究决定对部分募投项目进行延期。
未来,晶合集成将加快募投项目的建设进度,以保障募投项目顺利实施。
封面图片来源:视觉中国图
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